2009
11-14
11-14
BGA技术 NEW
一.BGA简介:BGA(ball Grid array)球栅阵列式,它是在基板上按阵列方式制出球形触电作为引脚,正面配装IC芯片,是多引脚大规模集成芯片用的一种表面贴装型技术。QFP(quad flat packges)四方扁平封装,其适用于引脚不超过200条的元件,早期的封装形式还有PGA(pin grid array)针栅阵列式BGA封装的优点:i:节约基板空间,缩短互连线。ii:焊点中心距比QFA大,可使用SMT工艺设备。iii:适合MCM封装需要,可实现MCM高密度,...
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