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2009
11-06

SMT技术中常用术语详解 NEW

1、产品 Product活动或过程的结果。如生产企业或科研单位与大专院校向市场或用户以商品形式提供的单一制成品或若干制成品的组合体或研究成果。2、电路 Circuit为达到某种电功能而设计的电子或电气通路的集合体。3、电子装联 Electronic Assembly电子或电器产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程。4、穿孔插装元器件 THC & THD/Through Hole Components(穿孔插装元件）&Through Hole Devices... Read More >
2009
11-05

集成电路封装工艺流程 NEW

一.前段操作：1.贴膜：在晶圆的表面贴一层保护膜（蓝膜）。使用贴膜机完成。2.研磨：对晶圆背面进行研磨，减薄晶圆厚度，达到相应的尺寸要求。使用研磨机完成。3.烘烤：增加芯片和切割胶膜之间的粘性。使用烘烤箱完成。4.上片：在晶圆背面贴一层膜把晶圆固定在框架上便于切割。5.去膜：去掉晶圆表面的保护膜。6.切割：用切割机将芯片分离开。7.切割后检查：检查上片方向是否与键合图相符。用显微镜检查。8.芯片贴装：将切割后的芯片粘贴在引脚架中心的焊盘上。9.打线键和：将芯片焊区与封装外壳的... Read More >
2009
11-05

元器件与电路板的结合方式

分类：1.PTH元器件的结合：i:使用弹簧固定式底座，其优点是方便元器件的升级ii：直接进行引脚焊接，主要通过波焊工艺完成引脚的焊接波焊的工艺流程为：助焊涂布-预热-焊锡涂布-多余焊锡吹出-检测-清洁。2.SMT元器件的结合：表面贴装技术使用的焊接方法可分为波焊和回流焊两类，一般使用回流焊。波焊的缺点：i：高温会对期间损伤。ii：不适合封装太小，不规则的元器件iii：容易出现漏焊。使用回流焊就是用点胶技术将锡膏先印在焊点上，然后再进行气焊，回流焊，使锡膏回熔。... Read More >
2009
10-26

科研训练TTF的策划书

题目名称：基于php+mysql的学校企业网站生成系统(TTF Website Generation System)所属类别： 软件开发-WEB编程 学       生： 刘伟 指 导 教 师：韩俊刚 班       级：微电子0601 题目名称：基于php+mysql的学校企业网站生成系统(TTF Website Generation System) 项目描述：1.具体实现：实现西安邮电学院官方网站系统（学校类），实现TTF工作室网站系  统（企业类）。2.项目规... Read More >
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