薄膜沉积到基板的主要方法：
1.溅射：基板和导电离子分别加电压使导电离子撞击靶材将靶材上的离子附着在基板上。这种方法是主要的方法。
2.蒸发：把待蒸发的材料置于基板附近加热即可。
蒸发的缺点：
1.合金的蒸气压不同，导致最终的薄膜与靶材成分不相符。
2.蒸发仅限于熔点较低的金属。
薄膜器件工艺：
光刻：基板涂布光敏材料
化学刻蚀：（湿法刻蚀）
溅射刻蚀:(干法刻蚀)
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