封装工艺

2009
11-17

QFN技术 NEW

QFN封装(Quad Flat No—lead，方形扁平无引脚封装)由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装 (Micro Lead Frame一微引线框架)，QFN封装和CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)有些相似，但元件底部没有焊球。封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接 的导电焊盘，由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼... Read More >

2009
11-17

MCM封装与三维封装 NEW

一.MCM封装MCM（mutichip moudle）多芯片组件封装。使用多呈连线基板，载以打线键和。MCM封装技术可概括为多层互联基板的制作与芯片链接两大部分。芯片链接可以用打线键和，TAB，C4等技术完成。基板可以是陶瓷，金属等为基材，利用膜技术制作多层互联结构。二.分类按照工艺方法及基板使用的材料分：MCM-C：基板为绝缘陶瓷。导电电路则以厚膜印刷技术制成。然后再烧结。MCM-D：D代表deposition。即以淀积薄膜方法制成多层基板。MCM-L: L代表lamina... Read More >

2009
11-17

WLP技术 NEW

一.WLP技术WLP（wafer lever package）：晶圆级封装。以BGA技术为基础，是一种经过改进和提高的CSP。晶圆级封装利用薄膜在分布工艺，是IO可分布在IC芯片的整个表面。封装对象为整个晶圆，真正意义上的批量生产芯片技术。二.WLP的两个基本工艺1薄膜再分布技术：i：在IC芯片上涂覆金属布线见介质材料。ii：淀积技术薄膜，并利用光刻方法制备金属导线和所连接的凸点焊区，这是IC芯片周边的铅焊区就转换成了阵列分布的焊区。iii：在凸点焊区淀积UBM，然后在UBM... Read More >

2009
11-15

FC技术

一.倒装芯片技术（FC）FC(flip chip):倒装芯片技术，将芯片倒扣在封装衬底上，省略键合线。FC最主要的优点就是拥有最高密度的I/O数，这是其他两种芯片互连技术TAB WB无法比拟的，它是将芯片上原本是周边排列的pad（焊盘）进行再布局，最终以阵列的方式引出二.倒装芯片的凸点技术FC的凸点可分为焊料凸点和非焊料凸点两大类。其凸点的结构基本都是由IC,UBM(under bump metal lurgy) ,bump其中UBM是在芯片焊盘与凸点之间的金属过渡层。... Read More >

2009
11-15

CSP技术

一.CSP技术CSP（chip scale packages）：芯片尺寸封装，是指封装外壳不超过裸芯片的1.2倍。它不是新的封装形式。只是对尺寸化要求严格而已。其安装工艺和SMT设备兼容。CSP的实质就是将芯片引出脚进行重加工，其结构如下图所示：其结构主要有四部分组成：IC芯片，互连层，焊球，保护层。二.分类从工艺上看可分为5中类型：1.柔性基板封装2.刚性基板封装3.引线框架式CSP封装4.晶圆级CSP封装5.薄膜型CSP（常应用于闪存）... Read More >

2009
11-14

BGA技术

一.BGA简介：BGA(ball Grid array)球栅阵列式，它是在基板上按阵列方式制出球形触电作为引脚，正面配装IC芯片，是多引脚大规模集成芯片用的一种表面贴装型技术。QFP（quad flat packges）四方扁平封装，其适用于引脚不超过200条的元件，早期的封装形式还有PGA（pin grid array）针栅阵列式BGA封装的优点：i：节约基板空间，缩短互连线。ii：焊点中心距比QFA大，可使用SMT工艺设备。iii：适合MCM封装需要，可实现MCM高密度，... Read More >

2009
11-13

集成电路封装可靠性测试

常见 的测试方法有以下几种一.T/C测试:T/C（Temperature Cycling）温度循环测试，主要的目的是测试半导体封装体热胀冷缩的耐久性，即应力引起的对芯片的破坏，测试环境为气体环境。二.T/S测试：T/S（thermal shock Test）热冲击测试。主要测试封装体抗热冲击的能力，测试环境为高温液体。三.HTS测试：HTS（high temperature storge）高温储藏测试。测试封装体长时间暴露在高温环境下的耐久性。一般把产品放在高温氮气炉中，测试... Read More >

2009
11-12

气密性封装介绍

概念：完全能够防止污染物的侵入和腐蚀的封装。封装材料：金属，陶瓷，玻璃。一.金属气密性封装金属材料具有最优良的水分子渗透阻绝能力，所以其可靠性相当好。为了减低硅与金属之间的热膨胀系数的差异，金属封装基座表面通常有一层金属缓冲层，以缓和热应力，增加散热能力。针状引脚是以玻璃绝缘材料固定在基座上，然后再进行封盖。引脚材料一般采用可伐合金。它和玻璃具有优良的结合性成为了金属封装引脚的常用材料，但其导热性能不佳。二.陶瓷气密性封装能提供高性能气密性，利用玻璃与陶瓷，可伐合金之间可以形... Read More >

2009
11-11

一篇概述集成电路封装与测试的文章

电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无... Read More >

2009
11-11

塑料封装概述

1.塑料封装材料：酚醛树脂2.塑料封装工艺：请参看：http://ttfsnow.0fees.net/?p=453.塑料封装的可靠性测试：塑料封装的破坏机制大概可分为因材料热装冷缩引起的应力破坏和湿气引起的腐蚀两大类。常用来测试塑料封装可靠性的方法有三种：i：高温偏压测试：将期间置于高温测试箱中，并使其在最高电压和电流负荷条件下操作。ii：温度循环试验：不同范围的温度循环变化，测试应力对封装结构的影响。iii：温度，湿度，偏压测试：它是试验中最严格的一种，是前两个试验的综合。... Read More >