封装的分类
1.按照封装数量分类
单芯片封装-single chip packges SCP
多芯片封装-mutichip packges MCP
芯片模块封装-mutichip moudle MCM
2.按照封装材料分类
塑料封装-plastic packges
陶瓷封装-ceramic packges
金属封装-metal packges
3.按照封装形式分类
引脚插入型 pin-though-hole PTH
表面贴装型 surface Mount technology SMT
其中SMT 又分为L ,J,I型封装。
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