分类目录归档：印制电路板

2009
11-22

PCB设计概述 NEW

1、概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。一．印制电路在电子设备中提供如下功能：1、提供... Read More >
2009
11-07

浅谈PCB工艺中的阻焊层 NEW

印刷电路板的基本是由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层等部分组成。印刷电路板（Printed circuit board，PCB）上的绿色或是棕色、红色、黄色等是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，称为阻焊层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。另外，阻焊层还能起到提高线条向绝缘,防氧化、美观的作用！阻焊层（soldermask)要求阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，ｐｃｂ设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。虽然许... Read More >
2009
11-07

印制电路板概述 NEW

一.分类：1.按照材质分类：硬式电路板-Rigid PCB和软式电路板-Flexible PCB2.按照层数分类:双面，单面，单层，多层电路板。二.硬式电路板的制作：工艺分为基板的制作和电路布线图两大部分。单片印制电路板可将覆有铜箔的电路板以减层技术将不需要的铜箔减去，以获得所需电路布线图像，若使用没有铜箔的电路板，用加层技术在其需要的地方镀上铜箔。双面印制板可在两面覆铜的电路板上以减层技术制成导电线路，在经过钻孔技术并以电镀技术制成电镀导孔完成上下两层电路的导通，多层电路板... Read More >
2009
11-05

元器件与电路板的结合方式

分类：1.PTH元器件的结合：i:使用弹簧固定式底座，其优点是方便元器件的升级ii：直接进行引脚焊接，主要通过波焊工艺完成引脚的焊接波焊的工艺流程为：助焊涂布-预热-焊锡涂布-多余焊锡吹出-检测-清洁。2.SMT元器件的结合：表面贴装技术使用的焊接方法可分为波焊和回流焊两类，一般使用回流焊。波焊的缺点：i：高温会对期间损伤。ii：不适合封装太小，不规则的元器件iii：容易出现漏焊。使用回流焊就是用点胶技术将锡膏先印在焊点上，然后再进行气焊，回流焊，使锡膏回熔。... Read More >
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