电镀法和印刷法
1.UBM制作(电镀法)
IC
Zn化处理
淀积Ni 
淀积金
电镀是指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体(例如金属)的表面沉积金属或合金层。电镀金分为电镀硬金和软金工艺，镀硬金与软金的工艺基本相同，槽液组成也基本一致，区别是硬金槽内添加了一些微量金属镍或钴或铁等元素， 由于电镀工艺中镀层金属的厚度和成份容易控制，并且平整度优良，所以在采用键合工艺的封装基板进行表面处理时，一股均采用电镀镍金工艺，铝线的键合一般采用硬金，金线的键合一般都用软金。不管是化学镍金还是电镀镍金，对于键合质量影响的关键是镀层的结晶和表面是否有污染， 以及一定要求的镍金厚度。当然也可溅射淀积
2.bumping制作
电镀法：
印刷法回流
solder paste printing process
solder ball drop process
在整个芯片键合表面按栅阵形状布置好焊料凸点后，芯片以倒扣方式安装在封装基板上，通过凸点与基板上的焊盘实现电气连接，取代了wB和TAB在周边布置端子的连接方式。倒装键合完毕后，在芯片与基板间用环氧树脂进行填充，可以减少施加在凸点上的热应力和机械应力，比不进行填充的可靠性提高了1到2个数量级。
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