分类目录归档：封装工艺

2011
06-17

最近看了FC（flip chip）制程工艺 NEW

最近看了fc工艺，也翻阅了其他公司的fc制程。大概有两种方式：电镀法和印刷法1.UBM制作(电镀法)IC Zn化处理 淀积Ni       淀积金电镀是指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体(例如金属)的表面沉积金属或合金层。电镀金分为电镀硬金和软金工艺，镀硬金与软金的工艺基本相同，槽液组成也基本一致，区别是硬金槽内添加了一些微量金属镍或钴或铁等元素， 由于电镀工艺中镀层金属的厚度和成份容易控制，并且平整度优良，所以在采用键合工艺的封装基板进行表面处理时，一股... Read More >

2009
11-12

气密性封装介绍 NEW

概念：完全能够防止污染物的侵入和腐蚀的封装。封装材料：金属，陶瓷，玻璃。一.金属气密性封装金属材料具有最优良的水分子渗透阻绝能力，所以其可靠性相当好。为了减低硅与金属之间的热膨胀系数的差异，金属封装基座表面通常有一层金属缓冲层，以缓和热应力，增加散热能力。针状引脚是以玻璃绝缘材料固定在基座上，然后再进行封盖。引脚材料一般采用可伐合金。它和玻璃具有优良的结合性成为了金属封装引脚的常用材料，但其导热性能不佳。二.陶瓷气密性封装能提供高性能气密性，利用玻璃与陶瓷，可伐合金之间可以形... Read More >

2009
11-11

塑料封装概述 NEW

1.塑料封装材料：酚醛树脂2.塑料封装工艺：请参看：http://ttfsnow.0fees.net/?p=453.塑料封装的可靠性测试：塑料封装的破坏机制大概可分为因材料热装冷缩引起的应力破坏和湿气引起的腐蚀两大类。常用来测试塑料封装可靠性的方法有三种：i：高温偏压测试：将期间置于高温测试箱中，并使其在最高电压和电流负荷条件下操作。ii：温度循环试验：不同范围的温度循环变化，测试应力对封装结构的影响。iii：温度，湿度，偏压测试：它是试验中最严格的一种，是前两个试验的综合。... Read More >

2009
11-08

陶瓷封装知识

优点：热电，机械性能稳定，气密性好。缺点：i：与塑料封装性比，工艺温度高，成本高ii：自动化能力差iii：陶瓷材料具有高脆性。易受应力损害封装常用材料：氧化铝，氮化硅陶瓷封装工艺：（以氧化铝为例）1.生胚片（green tape）的制作：粉体准备-浆料准备-生胚片成型生胚片成型工艺：将浆料以刮到成型的方法制成生胚片。2.冲片与导孔成型：冲片工艺将生胚片以精密模具切成适当尺寸的薄片，冲片时薄片四边冲出对位孔以供叠合时对齐。导孔成型则将生胚片冲出适当大小的导孔以供垂直方向导通。3... Read More >

2009
11-05

集成电路封装工艺流程

一.前段操作：1.贴膜：在晶圆的表面贴一层保护膜（蓝膜）。使用贴膜机完成。2.研磨：对晶圆背面进行研磨，减薄晶圆厚度，达到相应的尺寸要求。使用研磨机完成。3.烘烤：增加芯片和切割胶膜之间的粘性。使用烘烤箱完成。4.上片：在晶圆背面贴一层膜把晶圆固定在框架上便于切割。5.去膜：去掉晶圆表面的保护膜。6.切割：用切割机将芯片分离开。7.切割后检查：检查上片方向是否与键合图相符。用显微镜检查。8.芯片贴装：将切割后的芯片粘贴在引脚架中心的焊盘上。9.打线键和：将芯片焊区与封装外壳的... Read More >