2.按照层数分类:双面，单面，单层，多层电路板。
二.硬式电路板的制作：
工艺分为基板的制作和电路布线图两大部分。
单片印制电路板可将覆有铜箔的电路板以减层技术将不需要的铜箔减去，以获得所需电路布线图像，若使用没有铜箔的电路板，用加层技术在其需要的地方镀上铜箔。
双面印制板可在两面覆铜的电路板上以减层技术制成导电线路，在经过钻孔技术并以电镀技术制成电镀导孔完成上下两层电路的导通，多层电路板的制作和双面的差不多，都用电镀导孔实现其链接。
三.软式PCB：
其制作方法一般以粘结剂将导体电路与绝缘板粘结。
四.多层PCB工艺1.制作工艺：
钻孔-通孔金属化-制作布线图形-叠片层压-制作阻焊图形-焊盘涂覆铅锡层-外形加工。
2.多层PCB基板多层布线的基本原则：
两层间走线应相互垂直，减少层间信号干扰。
电源层应布置在内层并与接地层应与上下各层的信号层相近并可能均匀分配，防止外界电源干扰，减少电源的线长。
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