阻焊层（soldermask)要求
阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，ｐｃｂ设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。
虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征，但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的ｑｆｐ上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。对于ｂｇａ的阻焊层，许多公司提供一种阻焊层，它不接触焊盘，但是覆盖焊盘之间的任何特征，以防止锡桥。多数表面贴装的ｐｃｂ以阻焊层覆盖，但是阻焊层的涂敷，如果厚度大于０．０４ｍｍ（０．００１５″），可能影响锡膏的应用。表面贴装ｐｃｂ，特别是那些使用密间距元件的，都要求一种低轮廓感光阻焊层。阻焊材料必须通过液体湿 工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以０．０７－０．１０ｍｍ（０．００３－０．００４″）厚度供应的，可适合于一些表面贴装产品，但是这种材料不推荐用于密间距应用。很少公司提供薄到可以满足密间距标准的干薄膜，但是有几家公司可以提供液体感光阻焊材料。通常，阻焊的开口应该比焊盘大０．１５ｍｍ（０．００６″）。这允许在焊盘所有边上０．０７ｍｍ(０．００３″)的间隙。低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的，通常指定用于表面贴装应用，提供精确的特征尺寸和间隙。
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