热电，机械性能稳定，气密性好。
缺点：
i：与塑料封装性比，工艺温度高，成本高
ii：自动化能力差
iii：陶瓷材料具有高脆性。易受应力损害
封装常用材料：氧化铝，氮化硅
陶瓷封装工艺：（以氧化铝为例）
1.生胚片（green tape）的制作：
粉体准备-浆料准备-生胚片成型
生胚片成型工艺：
将浆料以刮到成型的方法制成生胚片。
2.冲片与导孔成型：
冲片工艺将生胚片以精密模具切成适当尺寸的薄片，冲片时薄片四边冲出对位孔以供叠合时对齐。导孔成型则将生胚片冲出适当大小的导孔以供垂直方向导通。
3.厚膜导线成型：
使用厚膜技术制成金属化的生胚片
4.叠压
如需制成多层陶瓷基板则必须完成厚膜金属化的生胚片进行叠压
5.烧结：
分为高温和低温烧结，目的是将有机物烧除，无机物坚固。
6.表面电镀
7.引脚结合
8.测试。
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