一.T/C测试:
T/C（Temperature Cycling）温度循环测试，主要的目的是测试半导体封装
体热胀冷缩的耐久性，即应力引起的对芯片的破坏，测试环境为气体环境。
二.T/S测试：
T/S（thermal shock Test）热冲击测试。主要测试封装体抗热冲击的能力，测试环境为高温液体。
三.HTS测试：
HTS（high temperature storge）高温储藏测试。测试封装体长时间暴露在高温环境下的耐久性。
一般把产品放在高温氮气炉中，测试它的电路通断情况，物质会在高温情况下活性增强。有可能
扩散形成空洞，导致断路。
四.TH测试：
TH（temperature&humidity）温度、湿度测试，测试封装在高温潮湿的环境下耐久性，TH测试
是在一个能保持恒温和湿度的锅体中进行。
五.PC测试：
pc（pressure cooker）高温蒸煮。是对封装体抵抗潮湿环境能力的测试。一般用高压锅测试。
六.precon测试：
precon(pre-condition)预处理。对芯片封装完成后到包装，运输等过程进行模拟测试。
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