BGA(ball Grid array)球栅阵列式，它是在基板上按阵列方式制出球形触电作为引脚，正面配装IC
芯片，是多引脚大规模集成芯片用的一种表面贴装型技术。
QFP（quad flat packges）四方扁平封装，其适用于引脚不超过200条的元件，早期的封装形式还有PGA（pin grid array）针栅阵列式
BGA封装的优点：
i：节约基板空间，缩短互连线。
ii：焊点中心距比QFA大，可使用SMT工艺设备。
iii：适合MCM封装需要，可实现MCM高密度，高性能
二.类型
1.塑料球栅阵列（PBGA）
2.陶瓷球栅阵列（CBGA）
3.陶瓷圆柱栅格阵列（ceramic column grid array）
4.载带球栅阵列（TBGA）
三.BGA制造与安装：
基板使用PCB材料，制成所需的线路，引线键合制作焊料球，安装时一般使用SMT再流焊。
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