一.CSP技术CSP（chip scale packages）：芯片尺寸封装，是指封装外壳不超过裸芯片的1.2倍。它不是新的封装形式。只是对尺寸化要求严格而已。其安装工艺和SMT设备兼容。
CSP的实质就是将芯片引出脚进行重加工，其结构如下图所示：
其结构主要有四部分组成：IC芯片，互连层，焊球，保护层。
二.分类
从工艺上看可分为5中类型：
1.柔性基板封装
2.刚性基板封装
3.引线框架式CSP封装
4.晶圆级CSP封装
5.薄膜型CSP（常应用于闪存）
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