封装材料：金属，陶瓷，玻璃。
一.金属气密性封装
金属材料具有最优良的水分子渗透阻绝能力，所以其可靠性相当好。为了减低硅与金属之间的热膨胀系数的差异，金属封装基座表面通常有一层金属缓冲层，以缓和热应力，增加散热能力。针状引脚是以玻璃绝缘材料固定在基座上，然后再进行封盖。引脚材料一般采用可伐合金。它和玻璃具有优良的结合性成为了金属封装引脚的常用材料，但其导热性能不佳。
二.陶瓷气密性封装
能提供高性能气密性，利用玻璃与陶瓷，可伐合金之间可以形成紧密的结合。
下面以CDIP为例说明。
如图所示，先将金属引脚架用玻璃固定在陶瓷基板上，打线键和后再将封盖放上热处理用玻璃完成封装。
三.玻璃气密性封装。
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