二.分类
按照工艺方法及基板使用的材料分：
MCM-C：基板为绝缘陶瓷。导电电路则以厚膜印刷技术制成。然后再烧结。
MCM-D：D代表deposition。即以淀积薄膜方法制成多层基板。
MCM-L: L代表laminate。多层互联基板以印制电路板叠合的方法制成。
三.3D封装
3D封装是指芯片在Z方向垂直互连结构。缺点是热处理方面不太理想。
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二.分类
按照工艺方法及基板使用的材料分：
MCM-C：基板为绝缘陶瓷。导电电路则以厚膜印刷技术制成。然后再烧结。
MCM-D：D代表deposition。即以淀积薄膜方法制成多层基板。
MCM-L: L代表laminate。多层互联基板以印制电路板叠合的方法制成。
三.3D封装
3D封装是指芯片在Z方向垂直互连结构。缺点是热处理方面不太理想。
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