WLP（wafer lever package）：晶圆级封装。以BGA技术为基础，是一种经过改进和提高的CSP。晶圆级封装利用薄膜在分布工艺，是IO可分布在IC芯片的整个表面。封装对象为整个晶圆，真正意义上的批量生产芯片技术。
二.WLP的两个基本工艺
1薄膜再分布技术：
i：在IC芯片上涂覆金属布线见介质材料。
ii：淀积技术薄膜，并利用光刻方法制备金属导线和所连接的凸点焊区，这是IC芯片周边的铅焊区就转换成了阵列分布的焊区。
iii：在凸点焊区淀积UBM，然后在UBM上制作凸点。
2.凸点制作技术
焊料球通常为球形。制备球栅阵列的方法一般有三种
i：应用预制焊球
ii：丝网印制
iii：电化学沉积（电镀）
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