2011年6月

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半导体器件制造商汇总 NEW

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《电子封装工程》田民波 太难买了

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最近看了FC(flip chip)制程工艺

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关于表面粗糙度Ra

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能谱仪:EDS (Energy Dispersive Spectrometer)分析原理及方法

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06-01

实测:这次选择的IDC感觉还不错!