2009年11月

2009
11-26

组合逻辑电路 NEW

组合逻辑电路逻辑电路分为组合逻辑电路和时序逻辑电路。前者没有记忆功能后者有记忆功能。1.组合逻辑电路分析i:从输入端开始，根据器件功能逐渐推导出输出端的逻辑表达式。ii：由已知逻辑表达式写出真值表。iii：从逻辑表达式或真值表该国电路的逻辑功能。2.最和逻辑电路设计逻辑功能需求-真值表-逻辑函数-化简-逻辑图。3.组合逻辑电路中的冒险和竞争竞争：在组合电路中，信号经由不同的途径达到某一会合点的时间有先有后，这种现象称为竞争。冒险：由于竞争而引起电路输出发生瞬间错误现象称为冒险... Read More >
2009
11-23

关于Vcc,Vdd,Vss,Vee的解释 NEW

VDD一、解释VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压；VDD：D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压；VSS：S=series 表示公共连接的意思，通常指电路公共接地端电压。二、说明1、对于数字电路来说，VCC是电路的供电电压,VDD是芯片的工作电压（通常Vcc>Vdd），VSS是接地点。2、有些IC既有VDD引脚又有VCC引脚，说明这种器件自身带有电压转换功能。3、在场效应管（或COMS器件）中，VDD为漏极，VSS为源极，V... Read More >
2009
11-22

PCB设计概述

1、概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。一．印制电路在电子设备中提供如下功能：1、提供... Read More >
2009
11-17

集成电路检测注意事项

1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理 　　检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。2、测试不要造成引脚间短路 　　电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。... Read More >
2009
11-17

QFN技术

QFN封装(Quad Flat No—lead，方形扁平无引脚封装)由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装 (Micro Lead Frame一微引线框架)，QFN封装和CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)有些相似，但元件底部没有焊球。封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接 的导电焊盘，由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼... Read More >
2009
11-17

MCM封装与三维封装

一.MCM封装MCM（mutichip moudle）多芯片组件封装。使用多呈连线基板，载以打线键和。MCM封装技术可概括为多层互联基板的制作与芯片链接两大部分。芯片链接可以用打线键和，TAB，C4等技术完成。基板可以是陶瓷，金属等为基材，利用膜技术制作多层互联结构。二.分类按照工艺方法及基板使用的材料分：MCM-C：基板为绝缘陶瓷。导电电路则以厚膜印刷技术制成。然后再烧结。MCM-D：D代表deposition。即以淀积薄膜方法制成多层基板。MCM-L: L代表lamina... Read More >
2009
11-17

WLP技术

一.WLP技术WLP（wafer lever package）：晶圆级封装。以BGA技术为基础，是一种经过改进和提高的CSP。晶圆级封装利用薄膜在分布工艺，是IO可分布在IC芯片的整个表面。封装对象为整个晶圆，真正意义上的批量生产芯片技术。二.WLP的两个基本工艺1薄膜再分布技术：i：在IC芯片上涂覆金属布线见介质材料。ii：淀积技术薄膜，并利用光刻方法制备金属导线和所连接的凸点焊区，这是IC芯片周边的铅焊区就转换成了阵列分布的焊区。iii：在凸点焊区淀积UBM，然后在UBM... Read More >
2009
11-15

FC技术

一.倒装芯片技术（FC）FC(flip chip):倒装芯片技术，将芯片倒扣在封装衬底上，省略键合线。FC最主要的优点就是拥有最高密度的I/O数，这是其他两种芯片互连技术TAB WB无法比拟的，它是将芯片上原本是周边排列的pad（焊盘）进行再布局，最终以阵列的方式引出二.倒装芯片的凸点技术FC的凸点可分为焊料凸点和非焊料凸点两大类。其凸点的结构基本都是由IC,UBM(under bump metal lurgy) ,bump其中UBM是在芯片焊盘与凸点之间的金属过渡层。... Read More >
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