2009
10-26
10-26
集成电路封装概述 NEW
集成电路芯片封装(Packging)PKG封装的分类1.按照封装数量分类单芯片封装-single chip packges SCP多芯片封装-mutichip packges MCP芯片模块封装-mutichip moudle MCM2.按照封装材料分类塑料封装-plastic packges陶瓷封装-ceramic packges金属封装-metal packges3.按照封装形式分类引脚插入型 pin-though-hole PTH表面贴装型 surface M...
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