1.PTH元器件的结合：
i:使用弹簧固定式底座，其优点是方便元器件的升级
ii：直接进行引脚焊接，主要通过波焊工艺完成引脚的焊接波焊的工艺流程为：助焊涂布-预热-焊锡涂布-多余焊锡吹出-检测-清洁。
2.SMT元器件的结合：
表面贴装技术使用的焊接方法可分为波焊和回流焊两类，一般使用回流焊。
波焊的缺点：
i：高温会对期间损伤。
ii：不适合封装太小，不规则的元器件
iii：容易出现漏焊。
使用回流焊就是用点胶技术将锡膏先印在焊点上，然后再进行气焊，回流焊，使锡膏回熔。
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