1.贴膜：在晶圆的表面贴一层保护膜（蓝膜）。使用贴膜机完成。
2.研磨：对晶圆背面进行研磨，减薄晶圆厚度，达到相应的尺寸要求。使用研磨机完成。
3.烘烤：增加芯片和切割胶膜之间的粘性。使用烘烤箱完成。
4.上片：在晶圆背面贴一层膜把晶圆固定在框架上便于切割。
5.去膜：去掉晶圆表面的保护膜。
6.切割：用切割机将芯片分离开。
7.切割后检查：检查上片方向是否与键合图相符。用显微镜检查。
8.芯片贴装：将切割后的芯片粘贴在引脚架中心的焊盘上。
9.打线键和：将芯片焊区与封装外壳的I/O线相连接。
二.后段操作：
1.塑封：将芯片与引线框包装起来，注塑方法。
2.去飞边毛刺：祛除塑封过程中的树脂溢出。
3.切筋：切除引脚之间的连筋。
4.成型：使引脚弯曲成一定的形状。
5.打码：采用激光打印产品名称，类型等。
6.电镀：电镀引脚，对引脚进行保护。
7.电镀后检查：检查产品质量，合金含量等。
8.电镀后烘烤：消除引线框架应力，降低锡镀层晶须生长。
9.终测：检查芯片内部电路，保证产品正常电路功能。
10.包装出货。
- 本文固定链接: http://ttfde.top/index.php/post/31.html
- 转载请注明: admin 于 TTF的家园 发表
《本文》有 0 条评论