2009
11-15
11-15
CSP技术 NEW
一.CSP技术CSP(chip scale packages):芯片尺寸封装,是指封装外壳不超过裸芯片的1.2倍。它不是新的封装形式。只是对尺寸化要求严格而已。其安装工艺和SMT设备兼容。CSP的实质就是将芯片引出脚进行重加工,其结构如下图所示:其结构主要有四部分组成:IC芯片,互连层,焊球,保护层。二.分类从工艺上看可分为5中类型:1.柔性基板封装2.刚性基板封装3.引线框架式CSP封装4.晶圆级CSP封装5.薄膜型CSP(常应用于闪存)...
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