2009年11月 第3页

2009
11-12

气密性封装介绍 NEW

概念：完全能够防止污染物的侵入和腐蚀的封装。封装材料：金属，陶瓷，玻璃。一.金属气密性封装金属材料具有最优良的水分子渗透阻绝能力，所以其可靠性相当好。为了减低硅与金属之间的热膨胀系数的差异，金属封装基座表面通常有一层金属缓冲层，以缓和热应力，增加散热能力。针状引脚是以玻璃绝缘材料固定在基座上，然后再进行封盖。引脚材料一般采用可伐合金。它和玻璃具有优良的结合性成为了金属封装引脚的常用材料，但其导热性能不佳。二.陶瓷气密性封装能提供高性能气密性，利用玻璃与陶瓷，可伐合金之间可以形... Read More >
2009
11-11

一篇概述集成电路封装与测试的文章 NEW

电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无... Read More >
2009
11-11

集成电路失效分析概述 NEW

在加速试验进行过程中，通常会在不同的时间里对试验样品进行电学性能测试，测试通过的样品继续进行试验，测试没有通过的样品，则要进行失效分析。器件电学性能测试异常，通常有三种情况：开路、短路、电参数漂移。器件失效常常有二种情况，一种是所谓的过载（overstress），另一种是破损（wearout）。前一种的失效是瞬时的、灾难性的，后一种是累积的，漫长的，首先表现在器件性能的衰退，然后才是器件失效。引起器件失效的机理有多种，但常与金属部件的锈蚀联系在一起，造成锈蚀的原因包括机械、热... Read More >
2009
11-11

塑料封装概述

1.塑料封装材料：酚醛树脂2.塑料封装工艺：请参看：http://ttfsnow.0fees.net/?p=453.塑料封装的可靠性测试：塑料封装的破坏机制大概可分为因材料热装冷缩引起的应力破坏和湿气引起的腐蚀两大类。常用来测试塑料封装可靠性的方法有三种：i：高温偏压测试：将期间置于高温测试箱中，并使其在最高电压和电流负荷条件下操作。ii：温度循环试验：不同范围的温度循环变化，测试应力对封装结构的影响。iii：温度，湿度，偏压测试：它是试验中最严格的一种，是前两个试验的综合。... Read More >
2009
11-08

陶瓷封装知识

优点：热电，机械性能稳定，气密性好。缺点：i：与塑料封装性比，工艺温度高，成本高ii：自动化能力差iii：陶瓷材料具有高脆性。易受应力损害封装常用材料：氧化铝，氮化硅陶瓷封装工艺：（以氧化铝为例）1.生胚片（green tape）的制作：粉体准备-浆料准备-生胚片成型生胚片成型工艺：将浆料以刮到成型的方法制成生胚片。2.冲片与导孔成型：冲片工艺将生胚片以精密模具切成适当尺寸的薄片，冲片时薄片四边冲出对位孔以供叠合时对齐。导孔成型则将生胚片冲出适当大小的导孔以供垂直方向导通。3... Read More >
2009
11-07

浅谈PCB工艺中的阻焊层

印刷电路板的基本是由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层等部分组成。印刷电路板（Printed circuit board，PCB）上的绿色或是棕色、红色、黄色等是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，称为阻焊层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。另外，阻焊层还能起到提高线条向绝缘,防氧化、美观的作用！阻焊层（soldermask)要求阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，ｐｃｂ设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。虽然许... Read More >
2009
11-07

印制电路板概述

一.分类：1.按照材质分类：硬式电路板-Rigid PCB和软式电路板-Flexible PCB2.按照层数分类:双面，单面，单层，多层电路板。二.硬式电路板的制作：工艺分为基板的制作和电路布线图两大部分。单片印制电路板可将覆有铜箔的电路板以减层技术将不需要的铜箔减去，以获得所需电路布线图像，若使用没有铜箔的电路板，用加层技术在其需要的地方镀上铜箔。双面印制板可在两面覆铜的电路板上以减层技术制成导电线路，在经过钻孔技术并以电镀技术制成电镀导孔完成上下两层电路的导通，多层电路板... Read More >
2009
11-06

Thin Film概述

薄膜技术是一种减法技术。整个基板用几种金属化层沉积，再用一系列光刻工艺把不需要的材料刻蚀掉。薄膜沉积到基板的主要方法：1.溅射：基板和导电离子分别加电压使导电离子撞击靶材将靶材上的离子附着在基板上。这种方法是主要的方法。2.蒸发：把待蒸发的材料置于基板附近加热即可。蒸发的缺点：1.合金的蒸气压不同，导致最终的薄膜与靶材成分不相符。2.蒸发仅限于熔点较低的金属。薄膜器件工艺：光刻：基板涂布光敏材料化学刻蚀：（湿法刻蚀）溅射刻蚀:(干法刻蚀)... Read More >
2009
11-06

SMT技术中常用术语详解

1、产品 Product活动或过程的结果。如生产企业或科研单位与大专院校向市场或用户以商品形式提供的单一制成品或若干制成品的组合体或研究成果。2、电路 Circuit为达到某种电功能而设计的电子或电气通路的集合体。3、电子装联 Electronic Assembly电子或电器产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程。4、穿孔插装元器件 THC & THD/Through Hole Components(穿孔插装元件）&Through Hole Devices... Read More >
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