admin 第41页

2009
11-11

塑料封装概述 NEW

1.塑料封装材料：酚醛树脂2.塑料封装工艺：请参看：http://ttfsnow.0fees.net/?p=453.塑料封装的可靠性测试：塑料封装的破坏机制大概可分为因材料热装冷缩引起的应力破坏和湿气引起的腐蚀两大类。常用来测试塑料封装可靠性的方法有三种：i：高温偏压测试：将期间置于高温测试箱中，并使其在最高电压和电流负荷条件下操作。ii：温度循环试验：不同范围的温度循环变化，测试应力对封装结构的影响。iii：温度，湿度，偏压测试：它是试验中最严格的一种，是前两个试验的综合。... Read More >
2009
11-08

陶瓷封装知识 NEW

优点：热电，机械性能稳定，气密性好。缺点：i：与塑料封装性比，工艺温度高，成本高ii：自动化能力差iii：陶瓷材料具有高脆性。易受应力损害封装常用材料：氧化铝，氮化硅陶瓷封装工艺：（以氧化铝为例）1.生胚片（green tape）的制作：粉体准备-浆料准备-生胚片成型生胚片成型工艺：将浆料以刮到成型的方法制成生胚片。2.冲片与导孔成型：冲片工艺将生胚片以精密模具切成适当尺寸的薄片，冲片时薄片四边冲出对位孔以供叠合时对齐。导孔成型则将生胚片冲出适当大小的导孔以供垂直方向导通。3... Read More >
2009
11-07

浅谈PCB工艺中的阻焊层 NEW

印刷电路板的基本是由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层等部分组成。印刷电路板（Printed circuit board，PCB）上的绿色或是棕色、红色、黄色等是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，称为阻焊层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。另外，阻焊层还能起到提高线条向绝缘,防氧化、美观的作用！阻焊层（soldermask)要求阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，ｐｃｂ设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。虽然许... Read More >
2009
11-07

印制电路板概述

一.分类：1.按照材质分类：硬式电路板-Rigid PCB和软式电路板-Flexible PCB2.按照层数分类:双面，单面，单层，多层电路板。二.硬式电路板的制作：工艺分为基板的制作和电路布线图两大部分。单片印制电路板可将覆有铜箔的电路板以减层技术将不需要的铜箔减去，以获得所需电路布线图像，若使用没有铜箔的电路板，用加层技术在其需要的地方镀上铜箔。双面印制板可在两面覆铜的电路板上以减层技术制成导电线路，在经过钻孔技术并以电镀技术制成电镀导孔完成上下两层电路的导通，多层电路板... Read More >
2009
11-06

Thin Film概述

薄膜技术是一种减法技术。整个基板用几种金属化层沉积，再用一系列光刻工艺把不需要的材料刻蚀掉。薄膜沉积到基板的主要方法：1.溅射：基板和导电离子分别加电压使导电离子撞击靶材将靶材上的离子附着在基板上。这种方法是主要的方法。2.蒸发：把待蒸发的材料置于基板附近加热即可。蒸发的缺点：1.合金的蒸气压不同，导致最终的薄膜与靶材成分不相符。2.蒸发仅限于熔点较低的金属。薄膜器件工艺：光刻：基板涂布光敏材料化学刻蚀：（湿法刻蚀）溅射刻蚀:(干法刻蚀)... Read More >
2009
11-06

SMT技术中常用术语详解

1、产品 Product活动或过程的结果。如生产企业或科研单位与大专院校向市场或用户以商品形式提供的单一制成品或若干制成品的组合体或研究成果。2、电路 Circuit为达到某种电功能而设计的电子或电气通路的集合体。3、电子装联 Electronic Assembly电子或电器产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程。4、穿孔插装元器件 THC & THD/Through Hole Components(穿孔插装元件）&Through Hole Devices... Read More >
2009
11-05

集成电路封装工艺流程

一.前段操作：1.贴膜：在晶圆的表面贴一层保护膜（蓝膜）。使用贴膜机完成。2.研磨：对晶圆背面进行研磨，减薄晶圆厚度，达到相应的尺寸要求。使用研磨机完成。3.烘烤：增加芯片和切割胶膜之间的粘性。使用烘烤箱完成。4.上片：在晶圆背面贴一层膜把晶圆固定在框架上便于切割。5.去膜：去掉晶圆表面的保护膜。6.切割：用切割机将芯片分离开。7.切割后检查：检查上片方向是否与键合图相符。用显微镜检查。8.芯片贴装：将切割后的芯片粘贴在引脚架中心的焊盘上。9.打线键和：将芯片焊区与封装外壳的... Read More >
2009
11-05

元器件与电路板的结合方式

分类：1.PTH元器件的结合：i:使用弹簧固定式底座，其优点是方便元器件的升级ii：直接进行引脚焊接，主要通过波焊工艺完成引脚的焊接波焊的工艺流程为：助焊涂布-预热-焊锡涂布-多余焊锡吹出-检测-清洁。2.SMT元器件的结合：表面贴装技术使用的焊接方法可分为波焊和回流焊两类，一般使用回流焊。波焊的缺点：i：高温会对期间损伤。ii：不适合封装太小，不规则的元器件iii：容易出现漏焊。使用回流焊就是用点胶技术将锡膏先印在焊点上，然后再进行气焊，回流焊，使锡膏回熔。... Read More >
首页 上一页 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 下一页 最后