2009
11-13
11-13
集成电路封装可靠性测试 NEW
常见 的测试方法有以下几种一.T/C测试:T/C(Temperature Cycling)温度循环测试,主要的目的是测试半导体封装体热胀冷缩的耐久性,即应力引起的对芯片的破坏,测试环境为气体环境。二.T/S测试:T/S(thermal shock Test)热冲击测试。主要测试封装体抗热冲击的能力,测试环境为高温液体。三.HTS测试:HTS(high temperature storge)高温储藏测试。测试封装体长时间暴露在高温环境下的耐久性。一般把产品放在高温氮气炉中,测试...
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