2011
07-01
07-01
嵌入式常用术语中英文对照 NEW
Application-specific integrated circuit(ASIC):专用集成电路。是针对某类应用而将一些需要的功能模块和微处理器集成在一起所设计的芯片。Availability:可用性。它是反映系统可依赖性的一个重要指标,指系统在某个时间点是可运行并能够提供所期望服务的概率。Dependability:可信赖性。它反映用户对于系统按照其期望正常运行的信心程度。可依赖性是不可直接度量的,因此,它通常采用可用性(Availability)、可靠性(Reli...
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最近看了fc工艺,也翻阅了其他公司的fc制程。大概有两种方式:电镀法和印刷法1.UBM制作(电镀法)IC Zn化处理 淀积Ni 淀积金电镀是指借助外界直流电的作用,在溶液中进行电解反应,使导电体(例如金属)的表面沉积金属或合金层。电镀金分为电镀硬金和软金工艺,镀硬金与软金的工艺基本相同,槽液组成也基本一致,区别是硬金槽内添加了一些微量金属镍或钴或铁等元素, 由于电镀工艺中镀层金属的厚度和成份容易控制,并且平整度优良,所以在采用键合工艺的封装基板进行表面处理时,一股...
一.(X射线)能谱仪:EDS (Energy Dispersive Spectrometer) 能快速、同时对各种试样的微区内的所有元素,元素定性、定量分析 其中SEM-EDS组合是应用最广的显微分析仪器。 二.X能谱仪检测原理: 1光子能量检测过程 X射线光子进入锂漂移硅Si(Li)探测器后,在晶体内产生电子一空穴对。在低温下,产生一个电子-空穴对平均消耗能量为3.8ev。能量为E的X射线光子产生的电子-空穴对为N=E/3.8 。例如:MnKa能量E为5.895Ke...