admin 第43页

2009
11-12

php面向过程开发6--函数 NEW

/* * Created on 2009-9-28 *TTF电脑教程网--www.ttfgo.cn * PHP小型项目开发练习--php面向过程开发6--函数 * Window - Preferences - PHPeclipse - PHP - Code Templates */ ˂?php function php( ) //自定义函数 { echo "我是函数"; } if(function_exists("php")) //判断函数是否存在 { echo... Read More >

2009
11-12

php面向过程开发5--php中循环语句的使用 NEW

˂!--p/** Created on 2009-9-20*TTF电脑教程网-www.ttfgo.cn* PHP小型项目开发练习--php面向过程开发5--php中循环语句的使用* Window - Preferences - PHPeclipse - PHP - Code Templates*/<?php$a=0;while($a<=10){echo "#";$a++;}echo "";echo "<table border=1 width=800 ali... Read More >

2009
11-12

php面向过程开发4--php中的流程控制语句和分支结构 NEW

˂!--p/** Created on 2009-9-20*TTF电脑教程网-www.ttfgo.cn* PHP小型项目开发练习--php面向过程开发4--php中的流程控制语句和分支结构* Window - Preferences - PHPeclipse - PHP - Code Templates*/?>˂!--p$a=10;$b=1;if($a==10){echo "条件满足";}else{echo "条件不满足";}echo "";switch($b){cas... Read More >

2009
11-12

面向过程开发3--php中的运算符和表达式

/** Created on 2009-9-12*TTF电脑教程网-http://www.ttfgo.cn/* PHP小型项目开发练习--php面向过程开发3--php中的运算符和表达式* Window - Preferences - PHPeclipse - PHP - Code Templates*/?>˂!-- p$a=false;$b=100;$a?$b=1000:$b=10000;echo $b;echo "";$c="i";$d="m";$c.=$d;ech... Read More >

2009
11-12

php面向过程开发2--php中的变量强制转换和输出变量时单双引号的区别

˂!-- p/** Created on 2009-9-12*TTF电脑教程网-www.ttfgo.cn* PHP小型项目开发练习--php面向过程开发2--php中的变量强制转换和输出变量时单双引号的区别* Window - Preferences - PHPeclipse - PHP - Code Templates*/$a="123.33333";echo"$a";echo '$a';$b=(int)$a;echo $b; ?>1.php输出变量时单引号... Read More >

2009
11-12

php面向过程开发1--php中的常量和变量

<?php/** Created on 2009-7-24*TTF电脑教程网-www.ttfgo.cn* PHP小型项目开发练习--php面向过程开发1--php中的常量和变量* Window - Preferences - PHPeclipse - PHP - Code Templates*/define("NAME",12,true);//定义常量echo MAME;              //输出常量$a="hello world";   //定义变量并赋值e... Read More >

2009
11-12

气密性封装介绍

概念：完全能够防止污染物的侵入和腐蚀的封装。封装材料：金属，陶瓷，玻璃。一.金属气密性封装金属材料具有最优良的水分子渗透阻绝能力，所以其可靠性相当好。为了减低硅与金属之间的热膨胀系数的差异，金属封装基座表面通常有一层金属缓冲层，以缓和热应力，增加散热能力。针状引脚是以玻璃绝缘材料固定在基座上，然后再进行封盖。引脚材料一般采用可伐合金。它和玻璃具有优良的结合性成为了金属封装引脚的常用材料，但其导热性能不佳。二.陶瓷气密性封装能提供高性能气密性，利用玻璃与陶瓷，可伐合金之间可以形... Read More >

2009
11-11

一篇概述集成电路封装与测试的文章

电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无... Read More >

2009
11-11

集成电路失效分析概述

在加速试验进行过程中，通常会在不同的时间里对试验样品进行电学性能测试，测试通过的样品继续进行试验，测试没有通过的样品，则要进行失效分析。器件电学性能测试异常，通常有三种情况：开路、短路、电参数漂移。器件失效常常有二种情况，一种是所谓的过载（overstress），另一种是破损（wearout）。前一种的失效是瞬时的、灾难性的，后一种是累积的，漫长的，首先表现在器件性能的衰退，然后才是器件失效。引起器件失效的机理有多种，但常与金属部件的锈蚀联系在一起，造成锈蚀的原因包括机械、热... Read More >

2009
11-11

塑料封装概述

1.塑料封装材料：酚醛树脂2.塑料封装工艺：请参看：http://ttfsnow.0fees.net/?p=453.塑料封装的可靠性测试：塑料封装的破坏机制大概可分为因材料热装冷缩引起的应力破坏和湿气引起的腐蚀两大类。常用来测试塑料封装可靠性的方法有三种：i：高温偏压测试：将期间置于高温测试箱中，并使其在最高电压和电流负荷条件下操作。ii：温度循环试验：不同范围的温度循环变化，测试应力对封装结构的影响。iii：温度，湿度，偏压测试：它是试验中最严格的一种，是前两个试验的综合。... Read More >