2009
11-15
11-15
FC技术 NEW
一.倒装芯片技术(FC)FC(flip chip):倒装芯片技术,将芯片倒扣在封装衬底上,省略键合线。FC最主要的优点就是拥有最高密度的I/O数,这是其他两种芯片互连技术TAB WB无法比拟的,它是将芯片上原本是周边排列的pad(焊盘)进行再布局,最终以阵列的方式引出二.倒装芯片的凸点技术FC的凸点可分为焊料凸点和非焊料凸点两大类。其凸点的结构基本都是由IC,UBM(under bump metal lurgy) ,bump其中UBM是在芯片焊盘与凸点之间的金属过渡层。...
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