admin 第40页

2009
11-13

集成电路封装可靠性测试 NEW

常见 的测试方法有以下几种一.T/C测试:T/C（Temperature Cycling）温度循环测试，主要的目的是测试半导体封装体热胀冷缩的耐久性，即应力引起的对芯片的破坏，测试环境为气体环境。二.T/S测试：T/S（thermal shock Test）热冲击测试。主要测试封装体抗热冲击的能力，测试环境为高温液体。三.HTS测试：HTS（high temperature storge）高温储藏测试。测试封装体长时间暴露在高温环境下的耐久性。一般把产品放在高温氮气炉中，测试... Read More >

2009
11-13

XHTML基础知识 NEW

HTML语言是我们建立网页的工具，从它出现发展到现在，规范不断完善，功能越来越强。但是依然有缺陷和不足，人们仍在不断的改进它，使它更加便于控制和有弹性，以适应网络上日新月异的应用需求。2000年底，国际W3C(World Wide Web Consortium)组织公布发行了XHTML 1.0版本，XHTML和HTML,XML有什么不同，它增加了什么新功能，今天就让我们来初步认识一下XHTML。XHTML 1.0是一种在HTML 4.0基础上优化和改进的的新语言，目的是基于X... Read More >

2009
11-12

php面向过程开发6--函数 NEW

/* * Created on 2009-9-28 *TTF电脑教程网--www.ttfgo.cn * PHP小型项目开发练习--php面向过程开发6--函数 * Window - Preferences - PHPeclipse - PHP - Code Templates */ ˂?php function php( ) //自定义函数 { echo "我是函数"; } if(function_exists("php")) //判断函数是否存在 { echo... Read More >

2009
11-12

php面向过程开发5--php中循环语句的使用

˂!--p/** Created on 2009-9-20*TTF电脑教程网-www.ttfgo.cn* PHP小型项目开发练习--php面向过程开发5--php中循环语句的使用* Window - Preferences - PHPeclipse - PHP - Code Templates*/<?php$a=0;while($a<=10){echo "#";$a++;}echo "";echo "<table border=1 width=800 ali... Read More >

2009
11-12

php面向过程开发4--php中的流程控制语句和分支结构

˂!--p/** Created on 2009-9-20*TTF电脑教程网-www.ttfgo.cn* PHP小型项目开发练习--php面向过程开发4--php中的流程控制语句和分支结构* Window - Preferences - PHPeclipse - PHP - Code Templates*/?>˂!--p$a=10;$b=1;if($a==10){echo "条件满足";}else{echo "条件不满足";}echo "";switch($b){cas... Read More >

2009
11-12

面向过程开发3--php中的运算符和表达式

/** Created on 2009-9-12*TTF电脑教程网-http://www.ttfgo.cn/* PHP小型项目开发练习--php面向过程开发3--php中的运算符和表达式* Window - Preferences - PHPeclipse - PHP - Code Templates*/?>˂!-- p$a=false;$b=100;$a?$b=1000:$b=10000;echo $b;echo "";$c="i";$d="m";$c.=$d;ech... Read More >

2009
11-12

php面向过程开发2--php中的变量强制转换和输出变量时单双引号的区别

˂!-- p/** Created on 2009-9-12*TTF电脑教程网-www.ttfgo.cn* PHP小型项目开发练习--php面向过程开发2--php中的变量强制转换和输出变量时单双引号的区别* Window - Preferences - PHPeclipse - PHP - Code Templates*/$a="123.33333";echo"$a";echo '$a';$b=(int)$a;echo $b; ?>1.php输出变量时单引号... Read More >

2009
11-12

php面向过程开发1--php中的常量和变量

<?php/** Created on 2009-7-24*TTF电脑教程网-www.ttfgo.cn* PHP小型项目开发练习--php面向过程开发1--php中的常量和变量* Window - Preferences - PHPeclipse - PHP - Code Templates*/define("NAME",12,true);//定义常量echo MAME;              //输出常量$a="hello world";   //定义变量并赋值e... Read More >

2009
11-12

气密性封装介绍

概念：完全能够防止污染物的侵入和腐蚀的封装。封装材料：金属，陶瓷，玻璃。一.金属气密性封装金属材料具有最优良的水分子渗透阻绝能力，所以其可靠性相当好。为了减低硅与金属之间的热膨胀系数的差异，金属封装基座表面通常有一层金属缓冲层，以缓和热应力，增加散热能力。针状引脚是以玻璃绝缘材料固定在基座上，然后再进行封盖。引脚材料一般采用可伐合金。它和玻璃具有优良的结合性成为了金属封装引脚的常用材料，但其导热性能不佳。二.陶瓷气密性封装能提供高性能气密性，利用玻璃与陶瓷，可伐合金之间可以形... Read More >

2009
11-11

一篇概述集成电路封装与测试的文章

电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无... Read More >